嵌入式硬件工程師
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職位類別：
嵌入式硬件工程師所屬部門：
研發部工作地點：
北京招聘人數：
1人發布時間：
2023-07-191. 根據需求文件完成硬件模塊原理設計、PCB設計及電子元器件的選型；
2. 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設計與測試
3. 負責硬件調試及可靠性測試；
4. 負責單板轉產與維護；
5. 負責 相關項目文檔編寫。
任職要求：
1. 電子、自動化或相關專業本科以上學歷；
2. 需有三年以上工業控制產品及嵌入式計算機產品硬件設計、開發經驗；
3. 精通模擬及數字電路，有很強的分析及解決問題的能力；
4. 熟悉ARM、DSP、FPGA、MCU的芯片選型及外圍電路，熟悉TI-ARM單片機及RS485、以太網、CAN等通信電路者優先；
5. 熟悉硬件低層軟件開發；
6. 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設計工具，熟悉PCB布局及設計；
7．能獨立完成原理圖，PCB LAYOUT，經驗豐富；
8. 具有較強的文檔組織及編寫能力，可獨立撰寫硬件開發及項目管理文檔
9. 具有團隊合作精神，誠實勤懇，學習能力強，英語良好。